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SMT软板底部填充四周包封力邦泰电子胶粘剂AE5987

SMT软板底部填充四周包封力邦泰电子胶粘剂AE5987

用于CSP或BGA底部填充制程和器件四周包封制程,此产品研发投入资源较多时间较长。产品出市出售高端市场并取得成功,在华为,京东方,天马等客户项目中表现较好,在同行中有着较强的竞争力。

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    广东 深圳 龙岗区 深圳市龙岗坂田天安云谷11栋1906
产品特性:***卤素产品名称:AE5987产品等级:优等品
品牌:力邦泰是否危险化学品:否是否进口:否
牌号:力邦泰厂家(产地):东莞松山湖粘度:3000~5000cpsmPas
用途:CSP或BGA 底部填充制程和器件四周包封制程储存条件:5°C外观:黑色
固化条件:10~20min@150°C或20~30min@130°C特点:单组分、固化时间短、流动性强、可返修性强

SMT软板底部填充四周包封力邦泰电子胶粘剂AE5987详细介绍

AE5987 是一种单组分热固化环氧胶粘剂,用于CSP或BGA 底部填充制程和器件四周包封制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;另外,AE5987固化后具有高可靠性的材料特性。本产品具有良好的固化兼容性、物理性能以及室温稳定性。多应用于消费电子产品,数码产品,汽车产品

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