| 产品特性：***卤素 | 产品名称：AE5206 | 产品等级：优等品 |
| 品牌：力邦泰 | 是否危险化学品：否 | 是否进口：否 |
| 牌号：力邦泰 | 粘度：3000~5000cpsmPas | 用途：CSP或BGA 底部填充制程和器件四周包封制程 |
| 储存条件：5°C | 外观：黑色 | 固化条件：10~20min@150°C或20~30min@130°C |
AE5209 是一种单组分热固化环氧胶粘剂，用于CSP或BGA 底部填充制程和器件四周包封制程。它 能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或 外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；另外，AE5209 固化后具有高可靠性的材料特性。本产品具有良好的固化兼容性、物理性能以及室温稳定性，多应用于消费电子产品，数码产品，汽车产品
产品的实际应用会根据客户的实际使用情况进行调整或者为客户研发新产品。
