| 产品特性：低卤素 | 产品名称：底部填充四周包封胶AE5981 | 产品等级：优等品 |
| 品牌：力邦泰 | 是否危险化学品：否 | 是否进口：否 |
| 牌号：力邦泰 | 粘度：750~1500mPas | 用途：CSP或BGA 底部填充制程和器件四周包封制程 |
| 储存条件：-20°C | 外观：黑色 | 固化条件：10~20min@150°C或20~30min@130°C |
| 特点：固化后韧性高、四周包封、全包封、高流动性、可返修性 |
AE5981是一种单组分热固化的环氧胶粘剂，用于CSP或BGA 底部填充制程。能形成一致和无缺陷的 底部填充层，有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时 能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的操作性，多应用于消费电子产品，数码产品，汽车产品，实际应用情况会根据客户的需求配合生产工艺提供点胶建议。
