| 产品特性：底部填充 | 产品名称：底部填充四周包封胶AE5202U | 产品等级：优等品 |
| 品牌：力邦泰 | 是否危险化学品：否 | 是否进口：否 |
| 牌号：力邦泰 | 粘度：3000~5000cpsmPas | 用途：CSP或BGA 底部填充制程和器件四周包封制程 |
| 储存条件：5°C | 外观：黑色 | 固化条件：15~30min@150°C或30~60min@130°C |
| 特点：四周包封、全包封、高流动性、可返修性 | 产品包装：55ml |
AE5202U 是一种单组分热固化的环氧胶粘剂，用于CSP或BGA 底部填充制程和器件四周包封制程。 它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配 或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好进行底部填充；另外AE5202U 固化后具有高可靠性的材料特性。本产品具有良好的固化兼容性、物理性能以及室温稳定性。 多应用于消费电子产品，数码产品，汽车产品
