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四周包封全包封单组分环氧树脂胶粘剂AE630D

四周包封全包封单组分环氧树脂胶粘剂AE630D

AE630D的高触变性使其有良好的保型效果,可适用于四周包封及全包封工艺制程。同时可与AE630F搭配使用,两者不同的流变性设计确保了在极小涂布区间限制范围内拥有良好的可操作性表现,两者同步固化的特性可缩短工艺制程,适用于底部填充、四周包封以及全包封工艺制程,并且可实现异形全包封形式。

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  • 地   址:
    广东 深圳 龙岗区 深圳市龙岗坂田天安云谷11栋1906
产品特性:全包封产品名称:全包封环氧胶AE630D产品等级:优等品
品牌:力邦泰是否危险化学品:否是否进口:否
牌号:力邦泰粘度:20~150cpsmPas用途:FPC-SMT全包封制程
储存条件:-20°C外观:蓝色半透明粘稠液体固化条件:20~40min@150°C
特点:FPC全包封、可返修性、高韧性产品包装:30ml

四周包封全包封单组分环氧树脂胶粘剂AE630D详细介绍

AE630D是一种单组份热固化的环氧胶粘剂,适用于FPC-SMT全包封制程。它能在元器件表面、四 周形成一致无缺陷的包封层,从而提升线路板的整体信赖性表现。AE630D的高触变性使其有良好的 保型效果,可适用于四周包封及全包封工艺制程。同时可与AE630F搭配使用,两者不同的流变性设 计确保了在极小涂布区间限制范围内拥有良好的可操作性表现,两者同步固化的特性可缩短工艺制程, 适用于底部填充、四周包封以及全包封工艺制程,并且可实现异形全包封形式。另外,AE630D在高 温固化后具有高韧性的材料特性,在外部应力作用下不易发生断裂、剥离等情况。本产品具有良好的 固化兼容性、可返修性、物理性能以及室温稳定性。常应用于FPC补强对电子元器件的全包封保护或者搭配AE630F使用实现全包封、四周包封、底部填充等工艺,在业内有着较强的竞争力。

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