产品特性:底部填充 | 产品名称:底部填充四周包封胶AE5983T | 产品等级:优等品 |
品牌:力邦泰 | 是否危险化学品:否 | 是否进口:否 |
牌号:力邦泰 | 粘度:1000~3000mPas | 用途:CSP或BGA 底部填充制程和器件四周包封制程 |
储存条件:5°C | 外观:半透明液体 | 固化条件:15~30min@150°C或30~60min@130°C |
特点:高可靠性、底部填充、四周包封 |
AE5983T 是一种单组分热固化的环氧胶粘剂,用于CSP或BGA 底部填充制程和器件四周包封制程。 它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配 或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;另外, AE5983T固化后具有高可靠性的材料特性。本产品具有良好的固化兼容性、物理性能以及室温稳定性。多应用于数码产品、消费电子产品、常出现在数码产品中,在***有着较强的竞争力。目前在最近热度较高的华为手机触摸屏中大展身手。