| 产品特性：热固化 | 产品名称：底部填充四周包封胶AE5987L | 产品等级：优等品 |
| 品牌：力邦泰 | 是否危险化学品：否 | 是否进口：否 |
| 牌号：力邦泰 | 粘度：3000~4500mPas | 用途：CSP或BGA 底部填充制程和器件四周包封制程 |
| 储存条件：5°C | 外观：黑色液体 | 固化条件：10~20min@150°C或20~30min@130°C |
| 特点：热固化、底部填充、四周包封、 | 产品包装：55ml |
AE5987L 是一种单组分热固化环氧胶粘剂，用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷 的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受 热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操 作性。
